|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 75 van 105 gevonden artikelen
| Titel: |
Solid-state growth kinetics of intermetallic compounds in Cu pillar solder flip chip with ENEPIG surface finish under isothermal aging |
| Auteur: |
Pun, Kelvin P. L. Islam, M. N. Cheung, Chee Wah Chan, Alan H. S. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 17 pagina's 12617-12629 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 75 van 105 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |