|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 105 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Sn crystallographic orientation on solder electromigration and Ni diffusion in Cu/Ni plating/Sn–0.7Cu joint at low current density |
| Auteur: |
Kadoguchi, Takuya Sakai, Tsubasa Sei, Tsubasa Take, Naoya Yamanaka, Kimihiro Nagao, Shijo Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 17 pagina's 12630-12639 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 105 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |