|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Pr addition on properties and Sn whisker growth of Sn–0.3Ag–0.7Cu low-Ag solder for electronic packaging |
| Auteur: |
Wu, Jie Xue, Songbai Wang, Jingwen Wang, Jianxin Liu, Shuang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 14 pagina's 10230-10244 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |