|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 75 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Simplified low-temperature wafer-level hybrid bonding using pillar bump and photosensitive adhesive for three-dimensional integrated circuit integration |
| Auteur: |
Yao, Mingjun Fan, Jun Zhao, Ning Xiao, Zhiyi Yu, Daquan Ma, Haitao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 12 pagina's 9091-9095 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 75 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |