|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure evolution and shear behavior of Au–Sn/Ni–xCo (x = 20, 40, 60, and 80 at.%) joints soldered at 350 °C |
| Auteur: |
Peng, J. Wang, R. C. Wang, M. Liu, H. S. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 10 pagina's 7286-7291 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |