|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of latent heat released from solder joints II: PCB deformation during reflow and pad cratering defects |
| Auteur: |
Dušek, Karel Rudajevová, Alexandra |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2016) nr. 1 pagina's 1070-1077 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |