|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
An investigation on the ZnO retained ratio, microstructural evolution, and mechanical properties of ZnO doped Sn3.0Ag0.5Cu composite solder joints |
| Auteur: |
Peng, Hao Chen, Guang Mo, Liping Chan, Y. C. Wu, Fengshun Liu, Hui |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 9 pagina's 9083-9093 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |