|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of multiple flip-chip assembly on the mechanical reliability of eutectic Au–Sn solder joint |
| Auteur: |
Chu, Kunmo Park, Sunghoon Lee, Changseung Sohn, Yoonchul |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 9 pagina's 9941-9946 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |