|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 140 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing |
| Auteur: |
Ma, Hui-Cai Guo, Jing-Dong Chen, Jian-Qiang Wu, Di Liu, Zhi-Quan Zhu, Qing-Sheng Zhang, Li Guo, Hong-Yan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 9 pagina's 9748-9754 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 140 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |