|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of repeated thermal cycles on thermal stress in copper paste films on alumina substrates |
| Auteur: |
Fukuda, Shinji Shimada, Kazuhiko Izu, Noriya Miyazaki, Hiroyuki Hirao, Kiyoshi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 8 pagina's 8440-8445 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |