|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 90 van 151 gevonden artikelen
| Titel: |
On the thickness of Cu6Sn5 compound at the anode of Cu/liquid Sn/Cu joints undergoing electromigration |
| Auteur: |
Kunwar, Anil Ma, Haoran Ma, Haitao Guo, Bingfeng Meng, Zhixian Zhao, Ning Huang, Mingliang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 7 pagina's 7699-7706 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 90 van 151 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |