|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 151 gevonden artikelen
| Titel: |
Comparative study of the microstructure and mechanical strength of tin-copper (Sn0.7Cu) solder modified with silver (Ag) by both alloying and doping methods |
| Auteur: |
Zhu, Ze Sun, Huayu Wu, Fengshun Chan, Yan-cheong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 7 pagina's 6835-6844 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 151 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |