|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 49 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
Expected stress relief in a bi-material inhomogeneously bonded assembly with a low-modulus-and/or-low-fabrication-temperature bonding material at the ends |
| Auteur: |
Suhir, E. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 6 pagina's 5563-5574 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 49 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |