|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 33 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Zn concentration on the interfacial reactions between Sn–3.0Ag–0.5Cu solder and electroplated Cu–xZn wetting layers (x = 0–43 wt%) |
| Auteur: |
Park, Jae-Yong Kim, Young Min Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 6 pagina's 5916-5924 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 33 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |