|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 147 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
Three-dimensional multi-layer through-hole filling properties of solderable polymer composites with low-melting-point alloy fillers |
| Auteur: |
Lee, Jeong Il Yim, Byung-Seung Shin, Dongjun Kim, Jong-Min |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 6 pagina's 6223-6231 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 147 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |