|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 93 van 175 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reaction and mechanical properties for Cu/Sn/Ag system low temperature transient liquid phase bonding |
| Auteur: |
Shao, Huakai Wu, Aiping Bao, Yudian Zhao, Yue Zou, Guisheng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 5 pagina's 4839-4848 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 93 van 175 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |