|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 63 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial microstructure, wettability and material properties of nickel (Ni) nanoparticle doped tin–bismuth–silver (Sn–Bi–Ag) solder on copper (Cu) substrate |
| Auteur: |
Gain, Asit Kumar Zhang, Liangchi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 4 pagina's 3982-3994 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 63 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |