|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 127 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
The effect of Cu substrate texture on the intermetallic compounds (IMCs) growth at a Sn3.5Ag–Cu interface |
| Auteur: |
Hu, Fengtian Yang, Shan Kang, Un byoung Hu, Anmin Li, Ming |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 4 pagina's 3854-3859 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 127 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |