|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 103 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
Solid state bonding of silicon chips to copper substrates using silver with cavities |
| Auteur: |
Wu, Yuan-Yun Chen, Yi-Ling Lee, Chin C. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 4 pagina's 3347-3354 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 103 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |