|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 84 van 125 gevonden artikelen
| Titel: |
Predicted stresses in ball-grid-array (BGA) and column-grid-array (CGA) interconnections in a mirror-like package design |
| Auteur: |
Suhir, E. Ghaffarian, R. Nicolics, J. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 3 pagina's 2430-2441 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 84 van 125 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |