|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 122 van 125 gevonden artikelen
| Titel: |
The formation and conversion of intermetallic compounds in the Cu pillar Sn–Ag micro-bump with ENEPIG Cu substrate under current stressing |
| Auteur: |
Hsiao, Yu-Hsiang Lin, Kwang-Lung |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 3 pagina's 2201-2205 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 122 van 125 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |