|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 96 van 152 gevonden artikelen
| Titel: |
Prediction model of lifetime for copper pillar bumps under coupling effects of current and thermal cycling |
| Auteur: |
Ma, Huicai Guo, Jingdong Chen, Jianqiang Wu, Di Liu, Zhiquan Zhu, Qingsheng Shang, Jianku Zhang, Li Guo, Hongyan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 2 pagina's 1184-1190 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 96 van 152 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |