|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 109 van 152 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder/substrate interfacial thermal conductance and wetting angles of Bi–Ag solder alloys |
| Auteur: |
Silva, Bismarck Luiz Bertelli, Felipe Canté, Manuel V. Spinelli, José E. Cheung, Noé Garcia, Amauri |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 2 pagina's 1994-2003 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 109 van 152 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |