|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 90 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
Recent progress of Sn–Ag–Cu lead-free solders bearing alloy elements and nanoparticles in electronic packaging |
| Auteur: |
Wu, Jie Xue, Song-bai Wang, Jing-wen Liu, Shuang Han, Yi-long Wang, Liu-jue |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 12 pagina's 12729-12763 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 90 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |