|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep behavior of micro-scale Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints under electro-thermo-mechanical coupled loads |
| Auteur: |
Li, W. Y. Jin, H. Yue, W. Tan, M. Y. Zhang, X. P. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 12 pagina's 13022-13033 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |