|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 150 gevonden artikelen
| Titel: |
Degradation behaviors of micro ball grid array (μBGA) solder joints under the coupled effects of electromigration and thermal stress |
| Auteur: |
Liu, Baolei Tian, Yanhong Qin, Jingkai An, Rong Zhang, Rui Wang, Chenxi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 11 pagina's 11583-11592 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 150 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |