|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 76 van 136 gevonden artikelen
| Titel: |
Modeling of moisture over-saturation and vapor pressure in die-attach film for stacked-die chip scale packages |
| Auteur: |
Chen, Liangbiao Adams, Jeremy Chu, Hsing-Wei Fan, Xuejun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 1 pagina's 481-488 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 76 van 136 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |