|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 136 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Bi addition on interfacial reactions and mechanical properties of In–3Ag–xBi/Cu solder joints |
| Auteur: |
Ma, Yunzhu Luo, Huiting Liu, Wensheng Huang, Yufeng Yu, Qiang Li, Yongjun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2015) nr. 1 pagina's 103-110 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 136 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |