|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 130 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure, elastic modulus and shear strength of alumina (Al2O3) nanoparticles-doped tin–silver–copper (Sn–Ag–Cu) solders on copper (Cu) and gold/nickel (Au/Ni)-plated Cu substrates |
| Auteur: |
Gain, Asit Kumar Zhang, Liangchi Chan, Y. C. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 9 pagina's 7039-7048 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 130 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |