|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 130 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhanced lead-free solder wettability of oxidized-nickel by Ar–H2 plasmas for flip chip bumping |
| Auteur: |
Lin, Yung-Sen Lai, Jin-Chu Tsai, Tzung-Han |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 9 pagina's 6853-6859 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 130 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |