|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Improved drop reliability of Sn–Ag–Cu solder joints by Zn addition to a Cu wetting layer |
| Auteur: |
Park, Jae-Yong Kim, Young Min Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 8 pagina's 5852-5862 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |