|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of coupled stressing and solid-state aging on the mechanical properties of Sn–58Bi–0.7Zn solder joint |
| Auteur: |
Ma, Dongliang Wu, Ping |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 8 pagina's 6285-6292 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |