|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 130 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thermomigration on evolution of interfacial intermetallic compounds in Cu/Sn/Cu and Cu/Sn0.7Cu/Cu solder joints |
| Auteur: |
Wei, G. Q. Du, L. C. Jia, Y. P. Qi, L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 6 pagina's 4313-4317 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 130 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |