|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Diffusion wave model and growth kinetics of interfacial intermetallic compounds in Sn–3.0Ag–0.5Cu–xTiO2 solder joints |
| Auteur: |
Tang, Y. Li, G. Y. Luo, S. M. Wang, K. Q. Zhou, B. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 5 pagina's 3196-3205 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |