|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of alloying Cu substrate on microstructure and coarsening behavior of Cu6Sn5 grains of soldered joints |
| Auteur: |
Yu, Xiao Hu, Xiaowu Li, Yulong Zhang, Ruhua |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 5 pagina's 2782-2794 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |