|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 71 van 95 gevonden artikelen
| Titel: |
Silver stress migration bonding driven by thermomechanical stress with various substrates |
| Auteur: |
Oh, Chulmin Nagao, Shijo Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 4 pagina's 2525-2530 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 71 van 95 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |