|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 95 gevonden artikelen
| Titel: |
Retarding the Cu–Sn and Ag–Sn intermetallic compounds by applying Cu–xZn alloy on micro-bump in novel 3D-IC technologies |
| Auteur: |
Chen, Wei-Yu Chou, Tzu-Ting Tu, Wei Chang, Hsiang-Ching Lee, Christine Jill Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 4 pagina's 2357-2362 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 95 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |