|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 95 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of copper plated-through-holes in glass fiber reinforced epoxy substrates using AC impedance spectroscopy |
| Auteur: |
Ramachandran, Koushik Pruyn, Timothy L. Huang, Timothy Wang, Yushu Singh, Preet M. Jud Ready, W. Gerhardt, Rosario A. Sundaram, Venky Tummala, Rao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 4 pagina's 2563-2570 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 95 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |