|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancement of mean-time-to-failure of Sn3.0Ag0.5Cu solder bump joint under current stressing via controlling bump shape |
| Auteur: |
Chen, Ping Zhao, Xiuchen Wang, Yong Liu, Ying Li, Hong Gu, Yue |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2014) nr. 3 pagina's 1940-1949 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |