|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of minor Bi, Ni on the wetting properties, microstructures, and shear properties of Sn–0.7Cu lead-free solder joints |
| Auteur: |
Shen, Jun Pu, Yayun Wu, Dong Tang, Qin Zhao, Mali |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2014) nr. 3 pagina's 1572-1580 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |