|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of 0.5 wt% nano-TiO2 addition into low-Ag Sn0.3Ag0.7Cu solder on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging |
| Auteur: |
Wu, R. W. Tsao, L. C. Chen, R. S. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2014) nr. 3 pagina's 1858-1865 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |