|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 73 van 91 gevonden artikelen
| Titel: |
Size effect on interfacial reactions of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder balls on Cu and Ni–P pads |
| Auteur: |
Huang, M. L. Yang, F. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2014) nr. 2 pagina's 933-942 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 73 van 91 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |