|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 91 gevonden artikelen
| Titel: |
IMC growth and shear strength of Sn–Ag–Cu/Co–P ball grid array solder joints under thermal cycling |
| Auteur: |
Yang, Donghua Cai, Jian Wang, Qian Li, Jingwei Hu, Yang Li, Liangliang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2014) nr. 2 pagina's 962-969 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 91 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |