|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 93 van 125 gevonden artikelen
| Titel: |
Predicted stresses in a ball-grid-array (BGA)/column-grid-array (CGA) assembly with a low modulus solder at its ends |
| Auteur: |
Suhir, Ephraim Ghaffarian, Reza |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 12 pagina's 9680-9688 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 93 van 125 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |