|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 71 van 125 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic growth study at Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu solder joint interface during different thermal conditions |
| Auteur: |
Li, Shuai Yan, Yan-fu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 12 pagina's 9470-9477 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 71 van 125 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |