|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 105 van 125 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability study of industry Sn3.0Ag0.5Cu/Cu lead-free soldered joints in electronic packaging |
| Auteur: |
Sun, Lei Zhang, Liang Zhong, Su-juan Ma, Jia Bao, Li |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 11 pagina's 9164-9170 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 105 van 125 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |