|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 55 van 125 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation and evolution of intermetallic compounds between the In-3Ag solder and Cu substrate during soldering |
| Auteur: |
Ma, Yunzhu Luo, Huiting Li, Yongjun Liu, Wensheng Wang, Yikai Huang, Boyun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 10 pagina's 7967-7976 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 55 van 125 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |