|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 100 van 125 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability and failure mechanism of copper pillar joints under current stressing |
| Auteur: |
Ma, Hui-Cai Guo, Jing-Dong Chen, Jian-Qiang Wu, Di Liu, Zhi-Quan Zhu, Qing-Sheng Shang, Jian Ku Zhang, Li Guo, Hong-Yan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2015) nr. 10 pagina's 7690-7697 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 100 van 125 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |