|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 75 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
Stress reduction in silicon/oxidized silicon–Pyrex glass anodic bonding for MEMS device packaging: RF switches and pressure sensors |
| Auteur: |
Joyce, Robin Singh, Kulwant Varghese, Soney Akhtar, Jamil |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2014) nr. 1 pagina's 411-423 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 75 van 85 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |