|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of temperature and strain rate on mechanical behavior of low-silver lead-free solder under drop impact |
| Auteur: |
Niu, Xiao-Yan Li, Wei Wang, Gui-Xiang Shu, Xue-Feng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 26 (2014) nr. 1 pagina's 601-607 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 85 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |